優(yōu)點：石墨具有非常高的平面熱導率，特別是在特定方向上的熱傳導性能**。它的重量輕，化學穩(wěn)定性好，耐高溫性能強。石墨散熱板可以做得很薄，適用于對空間有限制的電子設備。此外，石墨還具有良好的柔韌性，可以適應不同形狀的設備表面。

缺點：垂直方向的熱導率相對較低，且成本相對較高。石墨的機械強度相對較低，在使用過程中需要注意避免受到外力沖擊。

優(yōu)點：陶瓷具有良好的絕緣性能和耐高溫性能，適用于一些對電氣絕緣要求較高的場合。某些陶瓷材料，如氮化鋁陶瓷，具有較高的熱導率，可以作為散熱板材料使用。陶瓷散熱板還具有耐腐蝕、抗氧化等優(yōu)點，能夠在惡劣的環(huán)境下長期穩(wěn)定工作。

缺點：陶瓷材料通常比較脆，加工難度較大，成本也相對較高。而且，陶瓷的熱膨脹系數(shù)與其他材料可能存在差異，在設計和使用過程中需要考慮熱應力的影響。

金屬基復合材料：例如鋁基碳化硅復合材料，將碳化硅顆?；蚶w維增強體與鋁基體復合在一起。這種復合材料結合了金屬的良好導熱性和增強體的高硬度、高耐熱性等優(yōu)點。它可以提高散熱板的強度和熱導率，同時減輕重量。

聚合物基復合材料：一些高性能的聚合物材料，如聚酰亞胺、聚苯硫醚等，可以添加導熱填料如氧化鋁、氮化硼等制成復合材料。這些復合材料具有良好的絕緣性能、較輕的重量和一定的散熱能力，適用于一些特殊的電子設備。不過，其熱導率通常低于金屬和陶瓷材料